發(fā)布:2026-04-29 01:34:00 關注:19次
復旦大學微電子學院盧紅亮教授團隊依托集成電路科學與工程一級學科博士后流動站,擁有的科研平臺、深厚的學科積淀及完善的人才培養(yǎng)體系,聚焦半導體領域前沿技術攻關與產業(yè)化應用。為推動相關領域科研工作深入開展,現(xiàn)面向國內外公開招聘半導體真空機械裝備、大面積金剛石散熱、先進三維封裝方向博士后2-3名,誠邀海內外青年學者加入,攜手開展高水平科研創(chuàng)新。
一、招聘方向及研究內容
1. 半導體真空機械裝備
核心圍繞半導體真空機械裝備的研發(fā)與優(yōu)化,重點開展真空CVD和ALD系統(tǒng)設計、精密機械結構研發(fā)、真空密封與測控技術研究,探索裝備與半導體工藝的適配性優(yōu)化,解決裝備小型化、高精度、高穩(wěn)定性等關鍵技術難題,支撐半導體制造工藝的高效落地,助力半導體裝備自主可控發(fā)展。
2. 大面積金剛石散熱技術
聚焦大面積、高質量金剛石薄膜的制備與散熱應用,重點研究化學氣相沉積(MPCVD/HFCVD)等制備工藝優(yōu)化,探索金剛石與半導體器件的異質集成技術,開展金剛石散熱結構設計、熱阻調控及散熱性能測試,破解高熱流密度半導體器件的散熱瓶頸,推動金剛石散熱技術在功率器件、高端芯片中的產業(yè)化應用。
3. 先進三維封裝技術
圍繞先進三維集成與封裝技術,重點開展2.5D/3D芯粒集成(Chiplet)、封裝結構設計、鍵合工藝優(yōu)化、界面調控及可靠性測試等研究,探索封裝熱管理與信號完整性優(yōu)化方案,推動先進三維封裝技術與CMOS工藝的兼容集成,支撐高密度、高性能集成電路的研發(fā)與產業(yè)化。
二、招聘條件
1. 已獲得或即將獲得博士學位,年齡不超過35周歲,身心健康,能吃苦,確實想學習真本領,能全職投入博士后研究工作;
2. 具有與招聘方向相關的專業(yè)背景(機械工程、化學工程、過程控制、能源動力、材料科學與工程、微電子學等),具備扎實的專業(yè)基礎知識和相關研究經驗;
3. 具備較強的科研創(chuàng)新能力和獨立開展科研工作的能力,熱愛半導體,愿意到半導體、集成電路這個高收益和高成長賽道進行跨學科發(fā)展;
4. 掌握相關研究方向的核心實驗技術或理論計算方法,熟悉各類表征、測試設備者及AI應用工具者優(yōu)先;
5. 具有良好的科研誠信、團隊協(xié)作精神和溝通能力,動手能力強,熱愛科研事業(yè),具備嚴謹?shù)闹螌W態(tài)度。
三、崗位待遇
1. 薪酬待遇:提供具有競爭力的薪酬,基礎年薪不低于18萬元,可申請復旦大學“博士后”(年薪23-50萬元)、上海市“博士后”(年薪30萬元以上)、國家博士后創(chuàng)新人才支持計劃(年薪48萬元以上)等資助,疊加后待遇優(yōu)厚;
2. 科研:提供充足的科研經費和的實驗平臺,支持參與、省部級科研項目,協(xié)助申請國家自然科學基金等各類科研項目;
3. 福利:按復旦大學規(guī)定繳納五險一金,提供博士后公寓(或住房補貼),協(xié)助辦理上海市戶口、子女入托入學等事宜,享受學校教職工同等福利;
4. 發(fā)展機會:表現(xiàn)者可優(yōu)先推薦申報學校教研序列崗位,提供學術交流、出國訪問等機會,助力個人科研能力與職業(yè)發(fā)展。
四、申請材料
1. 個人簡歷(含教育經歷、工作經歷、研究成果、論文清單、獲獎情況等);
2. 博士學位證書(即將畢業(yè)者提供博士論文答辯決議書或相關證明);
3. 代表性研究成果(論文全文、專利、科研項目參與證明等);
4. 研究計劃(簡要闡述未來博士后期間的研究思路與預期成果,1000字左右);
5. 2名同行專家推薦信(需注明推薦人聯(lián)系方式)。
五、應聘地址和方式
1. 請將上述申請材料整合為一個PDF文件,郵件主題注明“博士后應聘+招聘方向+姓名+畢業(yè)院校”,發(fā)送至招聘郵箱;
2. 地址:上海市楊浦區(qū)邯鄲路220號復旦大學微電子學院
3. 團隊網址:www.fudansensor.com
4. 招聘郵箱: honglianglu@fudan.edu.cn ;
5. 截止日期:長期有效,招滿即止。
(責任編輯:小今)
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