應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
光模塊研發(fā)類崗位，工作地點base武漢或深圳。
1、負責(zé)基于光模塊光學(xué)封裝的方案設(shè)計及產(chǎn)品設(shè)計
2、負責(zé)光纖陣列等相關(guān)的光學(xué)耦合仿真、設(shè)計、優(yōu)化、容差分析等
3、負責(zé)光封裝相關(guān)物料選型、定制及關(guān)鍵物料供應(yīng)商開發(fā)
4、參與光耦合相關(guān)的實驗設(shè)計及操作，并為耦合工藝工程師提供理論指引
5、參與光封裝研發(fā)階段的對內(nèi)及對外溝通，包括部門之間信息傳遞、供應(yīng)商技術(shù)討論等
注：聯(lián)系我時，請說是在寧夏人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)武漢-洪山區(qū)武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)東工業(yè)園文化路2號
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職位發(fā)布者
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