職位描述
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崗位職責(zé):
1、硬件的系統(tǒng)和模塊級方案設(shè)計和調(diào)試,包括元件選型和原理圖繪制;
2、關(guān)鍵技術(shù)和新技術(shù)的攻堅突破,包括技術(shù)調(diào)研、可行性分析及落地,編寫技術(shù)報告;
3、競品分析,包括專利、文獻(xiàn)等信息搜集和分析,用于產(chǎn)品和技術(shù)路線制定;
3、與其他不同職能同事協(xié)作,完成新產(chǎn)品定義、設(shè)計、調(diào)試和量產(chǎn)跟蹤;
4、參與項目管理或作為項目負(fù)責(zé)人,進(jìn)行不同職能任務(wù)的總體協(xié)調(diào)和跟蹤;
5、已有產(chǎn)品的技術(shù)支持、協(xié)調(diào),相關(guān)技術(shù)文檔編寫。
1、硬件的系統(tǒng)和模塊級方案設(shè)計和調(diào)試,包括元件選型和原理圖繪制;
2、關(guān)鍵技術(shù)和新技術(shù)的攻堅突破,包括技術(shù)調(diào)研、可行性分析及落地,編寫技術(shù)報告;
3、競品分析,包括專利、文獻(xiàn)等信息搜集和分析,用于產(chǎn)品和技術(shù)路線制定;
3、與其他不同職能同事協(xié)作,完成新產(chǎn)品定義、設(shè)計、調(diào)試和量產(chǎn)跟蹤;
4、參與項目管理或作為項目負(fù)責(zé)人,進(jìn)行不同職能任務(wù)的總體協(xié)調(diào)和跟蹤;
5、已有產(chǎn)品的技術(shù)支持、協(xié)調(diào),相關(guān)技術(shù)文檔編寫。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,博士優(yōu)先,電子信息、電力電子、機(jī)電、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè),5年及以上工作經(jīng)驗;
2、扎實的電路理論基礎(chǔ),豐富的電路設(shè)計、調(diào)試和仿真經(jīng)驗,有無線充電、微弱信號檢測、DC/DC經(jīng)驗更佳;
3、有PCB畫圖經(jīng)歷,有單片機(jī)或DSP嵌入式軟件編程經(jīng)歷;
4、較豐富的文獻(xiàn)調(diào)研能力,較強(qiáng)的自我學(xué)習(xí)和深入分析能力,發(fā)表過論文、專利優(yōu)先。
工作地點
地址:北京昌平區(qū)昌平生命谷產(chǎn)業(yè)基地
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職位發(fā)布者
HR
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